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  • 非晶性全氟溶液PT95-6%
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  • 非晶性全氟溶液PT95-6%

    PT95

    无定形全氟树脂,主打水氧阻隔,低气体渗透率,最高固含可达10%,可配制高固含全氟溶液,旋涂/浸涂可做较厚膜

    ✅核心性能特点


    1. 热性能

    Tg=130℃,是PT系列里玻璃化温度最低牌号;热分解温度>420℃,高温下低析出。

    不适合长期>130℃工况。

    2. 气体渗透(最大特色)

    低透氧、低透水,优异水氧阻隔性能;适合封装阻隔层,阻挡水汽氧气侵入器件内部。


    3. 光学性能

    深紫外~近红外高透光,透光率>95%;无结晶无晶界散射;折射率约1.30;适合UVC-LED芯片封装、光学涂层。


    4. 化学稳定性

    全氟环状共聚结构,耐强酸、强碱、各类蚀刻液、有机溶剂;不溶胀;生物惰性,无细胞毒性。


    5. 介电电学性能

    超低介电常数、低介电损耗,吸水率几乎为零,适合半导体、显示器件绝缘保护层。


    6. 表面特性

    超低表面能,强疏水疏油,水接触角高,抗污染。


    7. 成膜与加工

    ✅最高固含量可达18%,可一次涂布得到更厚薄膜,大幅提升涂布效率;支持旋涂、浸涂、喷涂、点胶;

    成膜韧性优秀,加工窗口宽,更容易涂厚膜;

    ⚠️短板:Tg只有130℃,高温环境下膜层易软化,不适合持续高温工况。


    典型应用场景


    • UVC-LED紫外芯片封装层(水氧阻隔+深紫外高透)


    • OLED、面板器件封装保护层(阻隔水汽氧气)


    • 生物微流控芯片、生物传感


    • 光学抗反射涂层


    • 半导体器件绝缘保护涂层


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商品描述

PT95

无定形全氟树脂,主打水氧阻隔,低气体渗透率,最高固含可达10%,可配制高固含全氟溶液,旋涂/浸涂可做较厚膜

✅核心性能特点


1. 热性能

Tg=130℃,是PT系列里玻璃化温度最低牌号;热分解温度>420℃,高温下低析出。

不适合长期>130℃工况。

2. 气体渗透(最大特色)

低透氧、低透水,优异水氧阻隔性能;适合封装阻隔层,阻挡水汽氧气侵入器件内部。


3. 光学性能

深紫外~近红外高透光,透光率>95%;无结晶无晶界散射;折射率约1.30;适合UVC-LED芯片封装、光学涂层。


4. 化学稳定性

全氟环状共聚结构,耐强酸、强碱、各类蚀刻液、有机溶剂;不溶胀;生物惰性,无细胞毒性。


5. 介电电学性能

超低介电常数、低介电损耗,吸水率几乎为零,适合半导体、显示器件绝缘保护层。


6. 表面特性

超低表面能,强疏水疏油,水接触角高,抗污染。


7. 成膜与加工

✅最高固含量可达18%,可一次涂布得到更厚薄膜,大幅提升涂布效率;支持旋涂、浸涂、喷涂、点胶;

成膜韧性优秀,加工窗口宽,更容易涂厚膜;

⚠️短板:Tg只有130℃,高温环境下膜层易软化,不适合持续高温工况。


典型应用场景


• UVC-LED紫外芯片封装层(水氧阻隔+深紫外高透)


• OLED、面板器件封装保护层(阻隔水汽氧气)


• 生物微流控芯片、生物传感


• 光学抗反射涂层


• 半导体器件绝缘保护涂层



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